TSMC afirma que su nuevo proceso de fabricación de chips entrará en producción en 2029
Taipéi, 23 abr (EFE).- La taiwanesa TSMC, la mayor fabricante de semiconductores por contrato del mundo, anunció que su nuevo proceso de fabricación de chips, conocido como A13, entrará en producción en 2029, en un contexto de creciente demanda impulsada por las aplicaciones de inteligencia artificial (IA).
Esta tecnología, presentada en un evento de TSMC en California, ofrecerá un ahorro de área del 6 %, además de una mayor eficiencia energética y un mejor rendimiento que el nodo A14, anunciado el año pasado por la compañía y cuya producción en masa está prevista para 2028.
"Las reglas de diseño (del A13) son totalmente compatibles con la versión A14, lo que permite a los clientes migrar rápidamente sus diseños a la última tecnología de transistores de nanohojas de TSMC", explicó la firma en un comunicado.
Durante el mismo foro, TSMC también presentó una mejora de su plataforma A14, denominada A12 y prevista para 2029, así como una nueva versión de su tecnología de 2 nanómetros, la N2U, optimizada para IA, computación de alto rendimiento y teléfonos móviles, cuyo lanzamiento está previsto para 2028.
Los procesos de fabricación de chips nanométricos son fundamentales para desarrollar aplicaciones y dispositivos de inteligencia artificial, que requieren semiconductores muy pequeños, densos y eficientes para poder funcionar.
TSMC, que cuenta con Nvidia, Apple y AMD entre sus principales clientes, domina el mercado global de fundición de semiconductores avanzados, que representaron el 74 % de su facturación en el primer trimestre.
Sin necesidad de las nuevas máquinas de ASML
Desde California, el subdirector de operaciones de TSMC, Kevin Zhang, afirmó que su compañía no tiene planes actuales de adoptar las nuevas máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) del fabricante neerlandés ASML, cuyo precio supera los 350 millones de euros (410 millones de dólares) cada una.
"Seguimos pudiendo aprovechar las ventajas de la tecnología EUV actual", señaló Zhang, y agregó que las máquinas EUV de alta apertura numérica (NA) de próxima generación son "muy, muy caras", de acuerdo a declaraciones recogidas por la agencia Bloomberg.
Según este medio, TSMC -principal cliente de ASML- ha adquirido un número muy reducido de estas máquinas, pero solo las ha utilizado para investigación, no para producción en masa.
Así, Zhang manifestó que la firma taiwanesa está explorando formas de mejorar el rendimiento y la eficiencia de sus chips sin recurrir a equipos EUV de alta apertura numérica, en un entorno marcado por el aumento de los costes de fabricación de chips y la presión de las tecnológicas por preservar sus márgenes de beneficio.
TSMC, que registró unas ganancias récord de unos 18.500 millones de dólares en el primer trimestre, prevé una inversión en capital de hasta 56.000 millones de dólares este año, impulsada por sus elevados gastos y su continua expansión internacional, especialmente en Estados Unidos y Japón. EFE
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